O fluxo do tipo "RA" é indicado para remover o filme de óxido superficial do cobre, latão, bronze e bases estanhadas.
Indicado para soldar componentes eletrônicos. Possui fluxo RA composto por resina, solvente e ativadores agressivos para superfícies moderadamente oxidadas. O resíduo de fluxo RA é corrosivo e deverá ser removido logo que possível após a refusão para evitar danos na sua montagem.
2 Cartelas com 10g, cada.
Diâmetro:1,2 mm
Liga Sn (estanho) x Pb (chumbo):60% x 40%
Comprimento aproximado:1 metro cada cartela
Temperatura de fusão líquido:183°C
Temperatura de fusão sólido:183°C
Aplicações típicas:Indicado para soldar componentes eletrônicos.
